Pat Gelsinger 承認摩爾定律以三年為週期放緩，但並未死亡 https://technews.tw/2023/12/25/intel-pat-gelsinger-moores-law/ 英特爾執行長 Pat Gelsinger 對摩爾定律的觀點一直是「摩爾定律依然有效」，但最近 似乎承認半導體產業的發展速度已經放緩。 Gelsinger 在 Manufacturing@MIT 演講中提到，電晶體現在每三年增加一倍，實際上大 幅落後摩爾定律的速度，即每兩年翻一倍。 摩爾定律由英特爾聯合創辦人兼執行長高登．摩爾（Gordon Moore）於 1970 年首次提出 ，稱隨著新製程密度不斷提高，晶片的電晶體數量將每兩年翻一倍，但由於半導體產業的 發展速度在一定程度上落後摩爾定律趨勢，因此包括 Nvidia 執行長黃仁勳在內的許多人 都說摩爾定律已死。 Gelsinger 自從 2021 年接任英特爾執行長後，一直強調摩爾定律仍然有效，甚至認為英 特爾至少在 2031 年前都可超越摩爾定律速度，並推廣「超級摩爾定律」（Super Moore ’s Law），即利用 2.5D 和 3D 晶片封裝技術（如Foveros）提高電晶體數量的策略。 英特爾常稱此為「摩爾定律 2.0」，而 AMD 也表示，正進入摩爾定律步伐放緩的時代。 https://youtu.be/tLcOKaPxWyA Gelsinger 近日在麻省理工學院（MIT）演講中，被問及摩爾定律的潛在終結，他表示： 「我們已經宣布摩爾定律死亡已經約 30、40 年。我們不再處於摩爾定律的黃金時代，現 在要難得多，所以可能更接近每三年翻一倍，也看到速度放緩。」 從表面上看，這似乎是 Gelsinger 態度大轉彎，不過如果從上下文來看，Gelsinger 討 論摩爾定律放緩時似乎特別談到製程。 Gelsinger 表示，儘管摩爾定律明顯放緩，但英特爾到 2030 年仍能製造出 1 兆個電晶 體的晶片，而目前單個封裝上最大的晶片約有 1,000 億個電晶體。也因此，新型 RibbonFET 電晶體、PowerVIA 電源傳輸、下一代製程和 3D 晶片堆疊，將使這四件事成 為可能，最後他強調「那些宣稱我們（英特爾）已死的批評者，在元素週期表耗盡前，我 們還沒有結束」。 不過 Gelsinger 也承認，摩爾定律面臨經濟性瓦解，7、8 年前，一座現代化的晶圓廠約 需要 100 億美元，現在成本成長至 200 億美元，經濟方面已經出現不同變化。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.org.tw), 來自: 114.137.198.47 (臺灣) ※ 文章網址: https://ptt.org.tw/Tech_Job/M.1703520664.A.06B

推 kyle5241 : 2D晶片的部分放緩了沒錯 但加上3D封裝目前還算是差 12/26 06:17

→ kyle5241 : 不多 12/26 06:17

推 rogergon : 真是摩爾的不肖傳人 12/26 20:27

→ rogergon : 早在幾年前就搞不定了 12/26 20:27